德邦科技申请HIT电池细栅线用高耐老化低温烧结浆料及其制备方法专利，专利技术能有效提高HIT电池细栅线的印刷速度，降低浆料用量要求

金融界2024年4月9日消息，据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种HIT电池细栅线用高耐老化低温烧结浆料及其制备方法“，公开号CN117854800A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种HIT电池细栅线用高耐老化低温烧结浆料及其制备方法。该耐老化低温烧结浆料，包括以下原料：改性氟树脂、柔性聚酯树脂、封闭型聚氨酯预聚体、促进剂、表面助剂、触变剂、小于10μm片状银粉、低温烧结纳米银粉、稀释剂混合合搅拌分散，得到浆体；用三辊机将所得浆体分散细度小于10μm，即得浆料。本发明的浆料具有高耐老化、低温烧结、快速固化、可有效提高HIT电池细栅线的印刷速度，降低浆料用量要求等优点。改性氟树脂可有效提高对基材的耐老化性，少量的柔性聚酯树脂改进其韧性，封闭型抗老化聚氨酯预聚体保证印刷稳定性以及快速固化性；小于10μm片状银粉，保证细栅线350mm/s的印刷性，低温烧结纳米银粉保证整体的低接触电阻等性能。

本文源自金融界